Konzeption und Umsetzung von Systemen aus Hardware und Software auf einem Chip ( HW / SW Codesign ) sowie die dazu notwendigen Methoden werden am IIS erforscht.
Moderne Verfahren der Systemintegration und die Berücksichtigung von deren Eigenschaften beim Systementwurf ( z.B. EMV , Architecture Codesign , thermal Management ) sind eine Domäne des IZM .
Arbeiten zur Entwurfsunterstützung (Entwurfsautomatisierung, CAD) sind im IIS konzentriert.
www.mikroelektronik.fraunhofer.deResearch on concepts and the implementation of systems consisting of hardware and software on one chip ( HW / SW codesign ) and the related required methods is carried out at IIS.
Modern system integration processes and the inclusion of their properties when designing systems ( e.g. EMC , architecture co-design , thermal management ) is one of the IZM ’s domains .
Activities on design support (design automation, CAD) are concentrated at Fraunhofer IIS.
www.mikroelektronik.fraunhofer.deein breites Spektrum an HeBoSint ® - und HeBoFill ® - Bornitrid-Typen
fachmännische Beratung zum Einsatz von Bornitrid im Thermal Management
hochpräzise Fertigung von Heat Sinks aus HeBoSint ® nach Ihren Angaben in unserem Kemptener Bearbeitungszentrum - vom Prototypen bis zur Serie
www.henze-bnp.dean unusually broad range of HeBoSint ® and HeBoFill ® Boron Nitride heat sink and filler materials
expert advice regarding application of HeBoSint ® in thermal management and heat dissipation
precision manufacture of heat sinks in HeBoSint ® to your specifications in our own machine shop at Kempten - in any quantity from prototypes to large scale requirements.
www.henze-bnp.deAls Füllstoff erhöht HeBoFill ®, pulverförmiges Bornitrid von HENZE, die thermische Leitfähigkeit bei Polymeren ohne ihre dielektrische Festigkeit zu beeinträchtigen, wie es bei Graphit der Fall ist.
Sie suchen nach einer Lösung im Bereich Thermal Management ?
Bitte sprechen Sie uns an.
www.henze-bnp.deWhen used as filler, HeBoFill ® boron nitride powder from HENZE for heat sink compound, increases the thermal conductivity of polymers without reducing their dielectric strength, as would occur with graphite.
Find superior technical solutions in electronics thermal management !
Please contact us.
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