Bei Kontakt mit starken Oxidationsmitteln, Chlorkohlenwasserstoffen, Glycolethern, Leichtmetallen und Phenol kann es zu gefährlichen chemischen Reaktionen kommen.
In der Elektronik werden Phenol-Formaldehyd Klebstoffe u. a. zum Kaschieren bei der Leiterplattenherstellung und zum Kaschieren des Trägermaterials mit Kupferfolien verwendet.
Eine Mischung aus sulfonierten Phenolen und Schwefelsäure reduziert die durch Aphthen ausgelösten Beschwerden durch Auflösung des Biofilms mittels Dehydrierung.
Dann erfolgte die erste Gerbungsmethode, die Rauchgerbung, durch die im Rauch erhaltenen Phenole etc. wurde der Verwesungs- bzw. Fäulnisprozess verringert und zugleich die Haltbarkeit erhöht.