Eine Kombination aus FPGA Bausteinen mit hoher Taktgeschwindigkeit, Logikressourcen und Multicore Communications Infrastructure Signalprozessoren.
Die LTE-S Hardware Plattform beinhaltet eine Kombination aus FPGA Bausteinen mit hoher Taktgeschwindigkeit , Logikressourcen und Multicore Communications Infrastructure Signalprozessoren .
Die Plattform wurde entwickelt für die Implementierung von 3G LTE Downlink und Uplink Layer 1 und Layer 2 Signalverarbeitung in Echtzeit und mit hoher Signalbandbreite.
www.iaf-bs.deCombined DSP / FPGA platform for development of next generation radio interfaces like 3G LTE.
The combination of high performance FPGA and multicore communications infrastructure DSP offers a high flexibility signal processing performance .
The platform has been designed for implementation of 3G LTE downlink and uplink layer 1 and layer 2 processing.
www.iaf-bs.deCombined DSP / FPGA platform for development of next generation radio interfaces like 3G LTE.
The combination of high performance FPGA and multicore communications infrastructure DSP offers a high flexibility signal processing performance .
The platform has been designed for implementation of 3G LTE downlink and uplink layer 1 and layer 2 processing.
www.iaf-bs.deEine Kombination aus FPGA Bausteinen mit hoher Taktgeschwindigkeit, Logikressourcen und Multicore Communications Infrastructure Signalprozessoren.
Die LTE-S Hardware Plattform beinhaltet eine Kombination aus FPGA Bausteinen mit hoher Taktgeschwindigkeit , Logikressourcen und Multicore Communications Infrastructure Signalprozessoren .
Die Plattform wurde entwickelt für die Implementierung von 3G LTE Downlink und Uplink Layer 1 und Layer 2 Signalverarbeitung in Echtzeit und mit hoher Signalbandbreite.
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