Darüber hinaus werden Thermokompressionsbonden und das Ultraschallbonden für Flip-Chip eingesetzt.
Hierfür werden mechanische Au-Stud-Bumps oder galvanische Au-, Cu- oder In-Bumps verwendet.
Ein vollkommen neuer Ansatz stellt das Nanometall-Bonden dar, bei dem poröses Gold verwendet wird.
www.izm.fraunhofer.deOn the other side we also use thermocompression and thermosonic flip chip bonding.
As bumping material we use mechanical Au stud bumps or electroplated Au, Cu or In bumps.
A completely unique approach is nanometal bonding, where we use porous Au, which is highly compressible and allows bonding at low temperature and low pressure (project Nanosponge).
www.izm.fraunhofer.deMasterfader und Blackout-Taste
Bumps, Masterfader und Solo
Zwei DMX-Ausgangslinien
www.amptown-lichttechnik.deMaster fader and blackout button
Bumps, master fader and solo
Two complete DMX universes of output
www.amptown-lichttechnik.deDazu gehören Electroless-Abscheide- sowie Electroplating- Prozesse für Cu, Ni, Au etc., Planarisierungsprozesse für Metalle wie z.B. W-CMP und Cu-CMP und Verfahren zum Dünnen von Wafern mittels Schleifen und Polieren.
Für Waferlevel-Chipsize-Packaging (CSP) werden Prozesse für die Umverdrahtung zur Erzeugung der Bumps entwickelt.
Die Mainstream-Silizium-Planart... unterliegt physikalischen und technologischen Limitierungen, die die Systemeigenschaften deutlich beeinflussen.
www.mikroelektronik.fraunhofer.deThis includes electroless depositions as well as electroplating processes for Cu, Ni, Au, etc., planarization processes for metals, such as W-CMP and Cu-CMP and processes for thinning wafers by grinding and polishing.
Processes for rewiring to create bumps are being developed for wafer-level chip-size packaging (CSP).
Mainstream silicon-planar technology is subject to physical and technological limits, which significantly influence the system properties.
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