Wird eine Leiterplatte mittels Ätzverfahren hergestellt, so werden jene Stellen, an denen kein Kupfer vorhanden sein sollte, durch das Ätzmittel abgetragen.
Welche Materialien – die durch Weiterentwicklungen einer laufenden Veränderung unterliegen – in welcher Kombination (Ätzmittel, Primer, Schmelz- und Dentinadhäsiv, Composit) kamen zur Anwendung?
Schützt man einzelne Teile der Oberfläche durch eine von dem Ätzmittel nicht angreifbare Masse (Ätzgrund oder Abdecklack), so kann man beliebige Zeichnungen hervorbringen.
Weiterhin dient es allgemein als Reduktionsmittel in der chemischen Industrie, zum Bleichen von Zucker, als Ätzmittel in der Elektronikindustrie und als Bestandteil von Fixiermitteln in der Photoindustrie.
Nach dem Schleifen der Klinge offenbart ein Ätzvorgang die meist zahlreichen Stahllagen, die vom Ätzmittel (häufig Säuren bzw. aggressive Substanzen) unterschiedlich stark angegriffen wurden.
